A Chisel Generator for Standardized 3-D Die-to-Die Interconnects
A 3-D heterogeneous integration (3-D-HI) is poised to enable a new era of high-performance integrated circuits via a multitude of benefits, including a reduction in I/O power consumption and ability to tightly couple disparate technologies. However, a significant hurdle toward enabling a chiplet eco...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | , , , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
IEEE
2024-01-01
|
| মালা: | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ieeexplore.ieee.org/document/10681023/ |
| ট্যাগগুলো: |
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|