A Chisel Generator for Standardized 3-D Die-to-Die Interconnects
A 3-D heterogeneous integration (3-D-HI) is poised to enable a new era of high-performance integrated circuits via a multitude of benefits, including a reduction in I/O power consumption and ability to tightly couple disparate technologies. However, a significant hurdle toward enabling a chiplet eco...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
IEEE
2024-01-01
|
| Loạt: | IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://ieeexplore.ieee.org/document/10681023/ |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|