Multi grade polishing pad for sapphire chemical mechanical polishing
The synergy between polishing pad and abrasive is the key to material removal in chemical mechanical polishing (CMP). In order to achieve uniform material removal, a new multi gradient polishing pad for sapphire CMP was developed. Based on the boundary conditions and three basic contact equations be...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Elsevier
2026-03-01
|
| Loạt: | Journal of Materials Research and Technology |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785426001663 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|