Wafer-Level Self-Packaging Design and Fabrication of MEMS Capacitive Pressure Sensors
This paper reports a MEMS capacitive pressure sensor (CPS) based on the operating principle of touch mode. The CPS was designed and fabricated using wafer-level self-packaged MEMS processes. The variable capacitance sensing structure was vacuum-sealed in a cavity using the Si–glass anodic bonding te...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI AG
2022-05-01
|
| Loạt: | Micromachines |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.mdpi.com/2072-666X/13/5/738 |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|