An Experimental and Numerical Study on Glass Frit Wafer-to-Wafer Bonding
A thermo-mechanical wafer-to-wafer bonding process is studied through experiments on the glass frit material and thermo-mechanical numerical simulations to evaluate the effect of the residual stresses on the wafer warpage. To experimentally characterize the material, confocal laser profilometry and...
Збережено в:
| Автори: | , , , |
|---|---|
| Формат: | Artigo |
| Мова: | Inglês |
| Опубліковано: |
MDPI AG
2023-01-01
|
| Серія: | Micromachines |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | https://www.mdpi.com/2072-666X/14/1/165 |
| Теги: |
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|