Laser Written Glass Interposer for Fiber Coupling to Silicon Photonic Integrated Circuits

Recent advancements in photonic-electronic integration push towards denser multichannel fiber to silicon photonic chip coupling solutions. However, current packaging schemes based on suitably polished fiber arrays do not provide sufficient scalability. Alternatively, lithographically-patterned fused...

תיאור מלא

מידע ביבליוגרפי

Principais autores:	A. Desmet, A. Radosavljevic, J. Missinne, D. Van Thourhout, G. Van Steenberge
פורמט:	Artigo
שפה:	Inglês
יצא לאור:	IEEE 2021-01-01
סדרה:	IEEE Photonics Journal
נושאים:	Glass interposer integrated photonics photonics packaging ultrafast laser inscription
גישה מקוונת:	https://ieeexplore.ieee.org/document/9269385/
תגים:	הוספת תג אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!