A 3D Thermal Network Model for Monitoring Imbalanced Thermal Distribution of Press-Pack IGBT Modules in MMC-HVDC Applications

In this paper, the impact of a double-sided press-pack insulated-gate-bipolar-transistor (PP IGBT) cooling structure on its thermal impedance distribution is studied and explored. A matrix thermal impedance network model is built by considering the multi-chip thermal coupling effect for the collecto...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Yao Chang, Wuhua Li, Haoze Luo, Xiangning He, Francesco Iannuzzo, Frede Blaabjerg, Weixing Lin
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	MDPI AG 2019-04-01
سلاسل:	Energies
الموضوعات:	insulated-gate-bipolar-transistor (IGBT) press-pack temperature imbalance modular-multilevel-converter high-voltage-direct-current (MMC-HVDC)
الوصول للمادة أونلاين:	https://www.mdpi.com/1996-1073/12/7/1319
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!