Study of MOSFET transistors in various hermetic surface-mount packages

The assembly processes of MOSFET transistors in the SMD-1 metal-ceramic package were investigated in comparison with the SMD-220 metal-plastic package. Results regarding electrical and thermal parameters are presented. It is shown that the “p-n junction–package” thermal resistance is higher for SMD-...

Бүрэн тодорхойлолт

Номзүйн дэлгэрэнгүй

Үндсэн зохиолчид:	I. I. Rubtsevitch, L. P. Anufriev, A. F. Kerentsev
Формат:	Artigo
Хэл сонгох:	Inglês
Хэвлэсэн:	Politekhperiodika 2004-10-01
Цуврал:	Технологія та конструювання в електронній апаратурі
Нөхцлүүд:	mosfet transistor metal-ceramic package surface mounting package hermeticity transistor thermal resistance
Онлайн хандалт:	https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1128
Шошгууд:	Шошго нэмэх Шошго байхгүй, Энэхүү баримтыг шошголох эхний хүн болох!