Low-Temperature Diffusion of Au and Ag Nanolayers for Cu Bonding
With the recent rapid development of IT technology, the demand for multifunctional semiconductor devices capable of high performance has increased rapidly, and the miniaturization of such devices has also faced limitations. To overcome these limitations, various studies have investigated three-dimen...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
MDPI AG
2023-12-01
|
| தொடர்: | Applied Sciences |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://www.mdpi.com/2076-3417/14/1/147 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|