Wetting behavior and interfacial characteristic of eutectic In-Ag solders on Au thin films
Soldering electrical contacts to gold thin films is a matter of consideration due to high soldering temperature, restricted wetting, excessive scavenging and low strength offered by most of the common soldering alloys. Indium alloys offer certain benefits for gold soldering justifying their increase...
Đã lưu trong:
| Xuất bản năm: | Journal of Applied Research and Technology |
|---|---|
| Những tác giả chính: | , , , |
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Universidad Nacional Autónoma de México
2018
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=47471671002 https://www.redalyc.org/journal/474/47471671002/ https://www.redalyc.org/journal/474/47471671002/html/ https://www.redalyc.org/journal/474/47471671002/47471671002.epub https://www.redalyc.org/journal/474/47471671002/movil |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|