লোডিং...
Moiré-Based Alignment Using Centrosymmetric Grating Marks for High-Precision Wafer Bonding
High-precision aligned wafer bonding is essential to heterogeneous integration, with the device dimension reduced continuously. To get the alignment more accurately and conveniently, we propose a moiré-based alignment method using centrosymmetric grating marks. This method enables both coarse and fi...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রকাশিত: | Micromachines (Basel) |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | , , , , |
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
MDPI
2019
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC6563106/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/31121955 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/mi10050339 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|