Ładuje się......
Thermal Conductivity of Diamond Composites
A major problem challenging specialists in present-day materials sciences is the development of compact, cheap to fabricate heat sinks for electronic devices, primarily for computer processors, semiconductor lasers, high-power microchips, and electronics components. The materials currently used for...
Zapisane w:
| Wydane w: | Materials (Basel) |
|---|---|
| Główni autorzy: | , |
| Format: | Artigo |
| Język: | Inglês |
| Wydane: |
Molecular Diversity Preservation International
2009
|
| Hasła przedmiotowe: | |
| Dostęp online: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5513588/ https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/ma2042467 |
| Etykiety: |
Dodaj etykietę
Nie ma etykietki, Dołącz pierwszą etykiete!
|