Đang tải...
Influence of nanoparticle addition on the formation and growth of intermetallic compounds (IMCs) in Cu/Sn–Ag–Cu/Cu solder joint during different thermal conditions
Nanocomposite lead-free solders are gaining prominence as replacements for conventional lead-free solders such as Sn–Ag–Cu solder in the electronic packaging industry. They are fabricated by adding nanoparticles such as metallic and ceramic particles into conventional lead-free solder. It is reporte...
Đã lưu trong:
| Xuất bản năm: | Sci Technol Adv Mater |
|---|---|
| Những tác giả chính: | , , |
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Taylor & Francis
2015
|
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC5099823/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/27877786 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.1088/1468-6996/16/3/033505 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|