লোডিং...
Research on Defects Inspection of Solder Balls Based on Eddy Current Pulsed Thermography
In order to solve tiny defect detection for solder balls in high-density flip-chip, this paper proposed feasibility study on the effect of detectability as well as classification based on eddy current pulsed thermography (ECPT). Specifically, numerical analysis of 3D finite element inductive heat mo...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রকাশিত: | Sensors (Basel) |
|---|---|
| প্রধান লেখক: | , , , |
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
MDPI
2015
|
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://ncbi.nlm.nih.gov/pmc/articles/PMC4634459/ https://ncbi.nlm.nih.gov/pubmed/26473871 https://ncbi.nlm.nih.govhttp://dx.doi.org/10.3390/s151025882 |
| ট্যাগগুলো: |
ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|