Đang tải...
Dynamic Observation of Interfacial IMC Evolution and Fracture Mechanism of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu Lead-Free Solder Joints during Isothermal Aging
Dynamic observation of the microstructure evolution of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu solder joints and the relationship between the interfacial intermetallic compound (IMC) and the mechanical properties of the solder joints were investigated during isothermal aging. The results showed that the original singl...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , , , , , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
MDPI AG
2020-02-01
|
| Loạt: | Materials |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | https://www.mdpi.com/1996-1944/13/4/831 |
| Các nhãn: |
Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|