Dynamic Observation of Interfacial IMC Evolution and Fracture Mechanism of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu Lead-Free Solder Joints during Isothermal Aging

Dynamic observation of the microstructure evolution of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu solder joints and the relationship between the interfacial intermetallic compound (IMC) and the mechanical properties of the solder joints were investigated during isothermal aging. The results showed that the original singl...

תיאור מלא

שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
Main Authors: Di Zhao, Keke Zhang, Ning Ma, Shijie Li, Chenxiang Yin, Fupeng Huo
פורמט: Artigo
שפה:Inglês
יצא לאור: MDPI AG 2020-02-01
סדרה:Materials
נושאים:
sn2.5ag0.7cu0.1re/cu soldering
dynamic observation
isothermal aging
intermetallic compound
growth kinetics
fracture mechanism
גישה מקוונת:https://www.mdpi.com/1996-1944/13/4/831
תגים: הוספת תג
אין תגיות, היה/י הראשונ/ה לתייג את הרשומה!

פריטים דומים