Dynamic Observation of Interfacial IMC Evolution and Fracture Mechanism of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu Lead-Free Solder Joints during Isothermal Aging

Dynamic observation of the microstructure evolution of Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE/Cu solder joints and the relationship between the interfacial intermetallic compound (IMC) and the mechanical properties of the solder joints were investigated during isothermal aging. The results showed that the original singl...

وصف كامل

محفوظ في:
التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلفون الرئيسيون: Di Zhao, Keke Zhang, Ning Ma, Shijie Li, Chenxiang Yin, Fupeng Huo
التنسيق: Artigo
اللغة:Inglês
منشور في: MDPI AG 2020-02-01
سلاسل:Materials
الموضوعات:
sn2.5ag0.7cu0.1re/cu soldering
dynamic observation
isothermal aging
intermetallic compound
growth kinetics
fracture mechanism
الوصول للمادة أونلاين:https://www.mdpi.com/1996-1944/13/4/831
الوسوم: إضافة وسم
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!

مواد مشابهة