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Simulation on the Interfacial Singular Stress-strain Induced Cracking of Microelectronic Chip Under pPower On-off Cycles
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| Autor principal: | |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado em: |
MIDEM Society - Society for Microelectronics, Electronic Components and Materials
2019-09-01
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| Colecção: | Informacije MIDEM |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | http://www.midem-drustvo.si/Journal%20papers/MIDEM_49(2019)2p69.pdf |
| Tags: |
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