Effect of Au Film Thickness and Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding and Wafer-Scale Vacuum Sealing by Au-Au Surface Activated Bonding

Au-Au surface activated bonding (SAB) using ultrathin Au films is effective for room-temperature pressureless wafer bonding. This paper reports the effect of the film thickness (15–500 nm) and surface roughness (0.3–1.6 nm) on room-temperature pressureless wafer bonding and sealing. The root-mean-sq...

Mô tả đầy đủ

Đã lưu trong:
Chi tiết về thư mục
Những tác giả chính: Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi
Định dạng: Artigo
Ngôn ngữ:Inglês
Được phát hành: MDPI AG 2020-04-01
Loạt:Micromachines
Những chủ đề:
heterogeneous integration
wafer bonding
wafer sealing
room-temperature bonding
Au-Au bonding
surface activated bonding
Truy cập trực tuyến:https://www.mdpi.com/2072-666X/11/5/454
Các nhãn: Thêm thẻ
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!

Những quyển sách tương tự