Effect of Au Film Thickness and Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding and Wafer-Scale Vacuum Sealing by Au-Au Surface Activated Bonding

Au-Au surface activated bonding (SAB) using ultrathin Au films is effective for room-temperature pressureless wafer bonding. This paper reports the effect of the film thickness (15–500 nm) and surface roughness (0.3–1.6 nm) on room-temperature pressureless wafer bonding and sealing. The root-mean-sq...

Πλήρης περιγραφή

Αποθηκεύτηκε σε:
Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριοι συγγραφείς: Michitaka Yamamoto, Takashi Matsumae, Yuichi Kurashima, Hideki Takagi, Tadatomo Suga, Seiichi Takamatsu, Toshihiro Itoh, Eiji Higurashi
Μορφή: Artigo
Γλώσσα:Inglês
Έκδοση: MDPI AG 2020-04-01
Σειρά:Micromachines
Θέματα:
heterogeneous integration
wafer bonding
wafer sealing
room-temperature bonding
Au-Au bonding
surface activated bonding
Διαθέσιμο Online:https://www.mdpi.com/2072-666X/11/5/454
Ετικέτες: Προσθήκη ετικέτας
Δεν υπάρχουν, Καταχωρήστε ετικέτα πρώτοι!

Παρόμοια τεκμήρια