Contribution of grain boundary to strength and electrical conductivity of annealed copper wires

The effect of grain boundaries on the strength and electrical conductivity of annealed copper wires was studied. After annealing at 100 °C for 30 min, the copper wires retained a fiber-like structure. The increase in electrical conductivity is believed to stem from the decrease of crystallographic d...

Ամբողջական նկարագրություն

Մատենագիտական մանրամասներ

Հիմնական հեղինակներ:	Liming Dong, Fei Yang, Tianbo Yu, Ning Zhang, Xuefeng Zhou, Zonghan Xie, Feng Fang
Ձևաչափ:	Artigo
Լեզու:	Inglês
Հրապարակվել է:	Elsevier 2023-09-01
Շարք:	Journal of Materials Research and Technology
Խորագրեր:	Grain boundary Annealing Mechanical properties Electrical conductivity Recrystallization
Առցանց հասանելիություն:	http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2238785423018239
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!