Transient Unidirectional Solidification, Microstructure and Intermetallics in Sn-Ni Alloys
The present research work examines the microstructural arrangements formed during the transient solidification of eutectic Sn-0.2wt.%Ni and hypereutectic Sn-0.5wt.%Ni alloys. Also, it examines their respective correlations with solidification thermal parameters: eutectic growth rate (VE) and eutecti...
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| Principais autores: | , , , , , , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicado em: |
Associação Brasileira de Metalurgia e Materiais (ABM); Associação Brasileira de Cerâmica (ABC); Associação Brasileira de Polímeros (ABPol)
2018-04-01
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| Colecção: | Materials Research |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S1516-14392018000721106&tlng=en |
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