A Wafer Level Vacuum Encapsulated Capacitive Accelerometer Fabricated in an Unmodified Commercial MEMS Process
We present the design and fabrication of a single axis low noise accelerometer in an unmodified commercial MicroElectroMechanical Systems (MEMS) process. The new microfabrication process, MEMS Integrated Design for Inertial Sensors (MIDIS), introduced by Teledyne DALSA Inc. allows wafer level vacuum...
Պահպանված է:
| Հիմնական հեղինակներ: | , , |
|---|---|
| Ձևաչափ: | Artigo |
| Լեզու: | Inglês |
| Հրապարակվել է: |
MDPI AG
2015-03-01
|
| Շարք: | Sensors |
| Խորագրեր: | |
| Առցանց հասանելիություն: | http://www.mdpi.com/1424-8220/15/4/7349 |
| Ցուցիչներ: |
Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!
|