ANÁLISIS DEL COMPORTAMIENTO TÉRMICO DEL SISTEMA Sn-Ag-Cu
La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad d...
Gorde:
| Egile Nagusiak: | , , , |
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| Formatua: | Artigo |
| Hizkuntza: | Espanhol |
| Argitaratua: |
CEILAP-UNIDEF-CONICET-CITEDEF
2006-06-01
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| Saila: | Anales (Asociación Física Argentina) |
| Sarrera elektronikoa: | https://anales.fisica.org.ar/index.php/analesafa/article/view/256 |
| Etiketak: |
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