ANÁLISIS DEL COMPORTAMIENTO TÉRMICO DEL SISTEMA Sn-Ag-Cu
La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad d...
Збережено в:
| Автори: | , , , |
|---|---|
| Формат: | Artigo |
| Мова: | Espanhol |
| Опубліковано: |
CEILAP-UNIDEF-CONICET-CITEDEF
2006-06-01
|
| Серія: | Anales (Asociación Física Argentina) |
| Онлайн доступ: | https://anales.fisica.org.ar/index.php/analesafa/article/view/256 |
| Теги: |
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|