Fabrication of High-Performance Insulated Metal Substrates Employing h-BN Mixture/Epoxy Composite Coated on Roughened Copper Plate
In this work, an Insulated Metal Substrate (IMS) for packaging high-power electronic devices was created using hexagonal Boron Nitride (h-BN) mixture-based Thermally Conductive Adhesive (TCA) and copper plate with a matte side. Mechanical exfoliation of micron-scale BN particles results in a BN mixt...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | , , , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
Kaunas University of Technology
2024-05-01
|
| মালা: | Medžiagotyra |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | https://matsc.ktu.lt/index.php/MatSc/article/view/34711 |
| ট্যাগগুলো: |
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|