The Silicon-To-Silicon Anodic Bonding Using Sputter Deposited Intermediate Glass Layer
Glass-to-silicon anodic bonding is an attractive process for packaging of microelectronics devices and Micro-electro-mechanical Systems (MEMS). Silicon to silicon anodic bonding can also be accomplished by incorporating an intermediate glass layer. In the present work, silicon-to-silicon anodic bond...
Đã lưu trong:
| Những tác giả chính: | , |
|---|---|
| Định dạng: | Artigo |
| Ngôn ngữ: | Inglês |
| Được phát hành: |
Sumy State University
2011-01-01
|
| Loạt: | Журнал нано- та електронної фізики |
| Những chủ đề: | |
| Truy cập trực tuyến: | http://jnep.sumdu.edu.ua/download/numbers/2011/1,%20Part%202/articles/jnep_2011_V3_N1(Part2)_418-425.pdf |
| Các nhãn: |
Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!
|