A Selective Deposition Strategy of Ultrathin Metal Layer on Sub‐Micrometer‐Pitch Cu Interconnection for Low‐Temperature Hybrid Bonding

The advancement of high‐performance, miniaturized electronic systems continues to drive the development of advanced semiconductor packaging technologies with high bandwidth and integration density. Among these, sub‐micrometer‐pitch Cu interconnection via Cu/SiO2 hybrid bonding has become a critical...

முழு விளக்கம்

நூற்பட்டியல் விவரங்கள்

முதன்மை ஆசிரியர்கள்:	Zambaga Otgonbayar, Jungchul Noh, Seong‐Ho Yoon, Gyu‐Sik Park, Suk Jekal, Jiwon Kim, Jeong‐Hwan Lee, Rino Choi, Jeonghun Kim, Myeongjin Kim, Chang‐Min Yoon
வடிவம்:	Artigo
மொழி:	Inglês
வெளியிடப்பட்டது:	Wiley-VCH 2026-02-01
தொடர்:	Small Science
பொருள்கள்:	advanced packaging CuCu metallic bonds electroless deposition hybrid bonding low‐temperature bonding
ஆன்லைன் அணுகல்:	https://doi.org/10.1002/smsc.202500271
குறிச்சொற்கள்:	குறிச்சொல்லை சேர்க்கவும் டாக்‌ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!