Simulation on the Interfacial Singular Stress-strain Induced Cracking of Microelectronic Chip Under pPower On-off Cycles
Guardat en:
| Autor principal: | |
|---|---|
| Format: | Artigo |
| Idioma: | Inglês |
| Publicat: |
MIDEM Society - Society for Microelectronics, Electronic Components and Materials
2019-09-01
|
| Col·lecció: | Informacije MIDEM |
| Matèries: | |
| Accés en línia: | http://www.midem-drustvo.si/Journal%20papers/MIDEM_49(2019)2p69.pdf |
| Etiquetes: |
Sense etiquetes, Sigues el primer a etiquetar aquest registre!
|