Enhanced damping and thermal conductivity of hBN/silicone rubber composites via strong interfacial action
High integration and miniaturization of electronic systems require thermal conductivity and mechanical damping materials. In this study, hexagonal boron nitride ( h BN) particles were modified by vinyltrimethoxysilane (V171) and hexadecyltrimethoxysilane (N3116) for comparing, and described as V171-...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
IOP Publishing
2022-01-01
|
| தொடர்: | Materials Research Express |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | https://doi.org/10.1088/2053-1591/ac648d |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|