Código QR (código de barras bidimensional)

Improvement for Interfacial Microstructure and Mechanical Properties of Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub>/Cu Joint Brazed by Ag-Cu-Ti Filler with Copper Mesh

Ti<sub>3</sub>SiC<sub>2</sub> ceramic and copper were successfully vacuum brazed using Ag-Cu-Ti filler and Ag-Cu-Ti filler with copper mesh, respectively. In this study, the effects of copper mesh and brazing parameters on the interface microstructure and mechanical properties of the joints were sys...

ver descrição completa

Na minha lista:
Detalhes bibliográficos
Principais autores: Haiyan Chen, Xin Nai, Shuai Zhao, Decai Lu, Zhikang Shen, Wenya Li, Jian Cao
Formato: Artigo
Idioma:Inglês
Publicado em: MDPI AG 2021-04-01
coleção:Crystals
Assuntos:
Acesso em linha:https://www.mdpi.com/2073-4352/11/4/401
Tags: Adicionar Tag
Sem tags, seja o primeiro a adicionar uma tag!