Research Progress on the Solder Joint Reliability of Electronics Using in Deep Space Exploration

Abstract The spacecraft for deep space exploration missions will face extreme environments, including cryogenic temperature, intense radiation, wide-range temperature variations and even the combination of conditions mentioned above. Harsh environments will lead to solder joints degradation or even...

Ամբողջական նկարագրություն

Մատենագիտական մանրամասներ

Հիմնական հեղինակներ:	Qilong Guan, Chunjin Hang, Shengli Li, Dan Yu, Ying Ding, Xiuli Wang, Yanhong Tian
Ձևաչափ:	Artigo
Լեզու:	Inglês
Հրապարակվել է:	KeAi Communications Co., Ltd. 2023-02-01
Շարք:	Chinese Journal of Mechanical Engineering
Խորագրեր:	Deep space exploration Extreme environments Solder joints Microstructure Electronics Reliability
Առցանց հասանելիություն:	https://doi.org/10.1186/s10033-023-00834-4
Ցուցիչներ:	Ավելացրեք ցուցիչ Չկան պիտակներ, Եղեք առաջինը, ով նշում է այս գրառումը!