Correlation Between Electromechanical Impedance and Thermal Analysis for Adhesive Cure Time Evaluation in SHM GW Applications

Piezoelectric ultrasonic sensors used in Structural Health Monitoring (SHM) systems are usually attached to components by using adhesives with intrinsic properties that end up affecting their frequency-response. In this work, the electromechanical impedance of sensors attached to an aluminum sheet w...

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Detalhes bibliográficos

Principais autores:	R. C. Jacques, L. A. Corrêa, C. A. Ferreira, T. G. R. Clarke
Formato:	Artigo
Idioma:	Inglês
Publicado em:	Associação Brasileira de Metalurgia e Materiais (ABM); Associação Brasileira de Cerâmica (ABC); Associação Brasileira de Polímeros (ABPol) 2024-10-01
coleção:	Materials Research
Assuntos:	Adhesive electromechanical impedance change index
Acesso em linha:	http://www.scielo.br/scielo.php?script=sci_arttext&pid=S1516-14392024000100294&lng=en&tlng=en
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