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工艺偏差对干式空心电抗器局部温升的影响分析研究

由于干式空心并联电抗器支路数非常多,工艺偏差会造成干式空心电抗器局部温升差异。局部温升过高会导致干式空心并联电抗器局部绝缘过早老化,降低干式空心电抗器的运行年限。因此文中针对BKDK-20000/35型干式并联空心电抗器进行模型建立,通过有限元数值计算分析,得到了不同整体半径、包封间距和匝数偏差情况下温升的变化进行研究,结果表明对于不同的工艺偏差类型,整体半径偏差引起各包封温升产生较小的变化,包封间距偏差引起各包封温升产生较大变化,匝数偏差引起各包封温升产生明显变化。为进一步控制干式空心并联电抗器生产过程工艺偏差量提供依据。

Spremljeno u:
Bibliografski detalji
Glavni autori: 王岩, 谭向宇, 束洪春, 陈晶, 郭小兵, 吴彦霖, 张轩, 王永红
Format: Artigo
Jezik:Chinês
Izdano: Editorial Department of High Voltage Apparatus 2016-01-01
Serija:Gaoya dianqi
Teme:
Online pristup:http://www.zgydq.com/zh/article/doi/10.13296/j.1001-1609.hva.2016.10.031/
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