Numerical study on the effect of thermal pad on enhancing interfacial heat transfer considering thermal contact resistance
In this paper, a 3D numerical model was established to investigate the effect of thermal pad on enhancing heat transfer of rough contact interfaces. The model is a sandwich structure and it includes chip, thermal pad and heat sink. The results indicate that the elastic modulus of the thermal pad can...
சேமிக்கப்பட்டது:
| முதன்மை ஆசிரியர்கள்: | , , , , , |
|---|---|
| வடிவம்: | Artigo |
| மொழி: | Inglês |
| வெளியிடப்பட்டது: |
Elsevier
2023-09-01
|
| தொடர்: | Case Studies in Thermal Engineering |
| பொருள்கள்: | |
| ஆன்லைன் அணுகல்: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2214157X23005324 |
| குறிச்சொற்கள்: |
டாக்ஸ் இல்லை, இந்த பதிவுக்கு குறிச்சொல் சேர்க்கும் முதல் நபராக இருங்கள்!
|