Analysis of a novel packaging technique for natural voltage balancing of series-connected SiC-MOSFETs

This paper analyzes a novel packaging technique to improve the voltage-sharing performances of series-connected SiC-MOSFETs. The proposed method takes advantage of the parasitic capacitance network introduced by the packaging dielectric isolation layers to reduce the voltage imbalance across the ser...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Luciano F.S. Alves, Pierre Lefranc, Jean-Christophe Crebier, Pierre-Olivier Jeannin, Benoit Sarrazin
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	Elsevier 2025-06-01
سلاسل:	Power Electronic Devices and Components
الموضوعات:	Series-connection SiC-MOSFETs Gate driver Parasitic capacitances Packaging
الوصول للمادة أونلاين:	http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S2772370425000227
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!