Effect of Warm Crossing Rolling on the Microstructure, Texture and Annealing Behavior of High-Purity Tantalum

With advanced integrated circuit semiconductor chips, the uniformity of microstructure and texture is increasingly required for tantalum (Ta) targets. A combination of warm rolling and 135° cross rolling (CR) at the temperature of 500 °C and 800 °C, i.e., warm cross rolling (WCR), was carried out in...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Yuping Ding, Song Wang, Min Zhang, Shiyuan Zhou, Shifeng Liu, Xiaoli Yuan
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	MDPI AG 2023-04-01
سلاسل:	Metals
الموضوعات:	microstructure texture warm cross rolling annealing tantalum
الوصول للمادة أونلاين:	https://www.mdpi.com/2075-4701/13/5/838
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!