Research Status of Microchannel Heat Dissipation Technologybased on Porous Structure

With the rapid development of microelectronic devices, electronic devices are increasingly inclined towards the direction of small, lightweight, high integration, and high heat flux density. Porous structures are widely used in the field of heat dissipation due to their ability to effectively expand...

Mô tả đầy đủ

Chi tiết về thư mục

Những tác giả chính:	周雄, 张莉
Định dạng:	Artigo
Ngôn ngữ:	Chinês
Được phát hành:	Journal of Refrigeration Magazines Agency Co., Ltd. 2025-01-01
Loạt:	Zhileng xuebao
Những chủ đề:	microchannel heat sink porous structure heat transfer enhancement pressure drop optimal design
Truy cập trực tuyến:	http://www.zhilengxuebao.com/thesisDetails?columnId=67630479&Fpath=home&index=0
Các nhãn:	Thêm thẻ Không có thẻ, Là người đầu tiên thẻ bản ghi này!