160Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计
首先在明确40Gbit/sSDH（STM 256）光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.
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| Principais autores: | , , |
|---|---|
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Chinês |
| Publicado em: |
《光通信研究》编辑部
2004-01-01
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| coleção: | Guangtongxin yanjiu |
| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | http://www.gtxyj.com.cn/thesisDetails#10.13756/j.gtxyj.2004.03.013 |
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