160Gbit/s交叉连接芯片总体方案设计
首先在明确40Gbit/sSDH（STM 256）光纤通信设备要求的基础上,确定了芯片与外围电路的电路、功能和时序接口,制订了满足设备需要并利于ASIC实现的芯片技术规范;其次,进行了芯片的总体方案设计,按照自顶向下的全正向设计方法进行了芯片的逻辑结构设计,并合理安排了芯片的寄存器结构;行为级仿真结果表明,方案是可行的.
محفوظ في:
| المؤلفون الرئيسيون: | , , |
|---|---|
| التنسيق: | Artigo |
| اللغة: | Chinês |
| منشور في: |
《光通信研究》编辑部
2004-01-01
|
| سلاسل: | Guangtongxin yanjiu |
| الموضوعات: | |
| الوصول للمادة أونلاين: | http://www.gtxyj.com.cn/thesisDetails#10.13756/j.gtxyj.2004.03.013 |
| الوسوم: |
لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!
|