Noncuring Graphene Thermal Interface Materials for Advanced Electronics

Abstract Development of next‐generation thermal interface materials (TIMs) with high thermal conductivity is important for thermal management and packaging of electronic devices. The synthesis and thermal conductivity measurements of noncuring thermal paste, i.e., grease, based on mineral oil with a...

وصف كامل

التفاصيل البيبلوغرافية

المؤلفون الرئيسيون:	Sahar Naghibi, Fariborz Kargar, Dylan Wright, Chun Yu Tammy Huang, Amirmahdi Mohammadzadeh, Zahra Barani, Ruben Salgado, Alexander A. Balandin
التنسيق:	Artigo
اللغة:	Inglês
منشور في:	Wiley-VCH 2020-04-01
سلاسل:	Advanced Electronic Materials
الموضوعات:	graphene percolation threshold thermal conductivity thermal‐interface materials thermal paste
الوصول للمادة أونلاين:	https://doi.org/10.1002/aelm.201901303
الوسوم:	إضافة وسم لا توجد وسوم, كن أول من يضع وسما على هذه التسجيلة!