Wire radiator with heat pipes for computing equipment
One approach to improving heat dissipation efficiency from computing components such as high-performance microprocessors is proposed. A prototype wire radiator was studied, consisting of copper wire with a diameter of 0.12 mm wound around a frame of two heat pipes, each 6 mm in diameter and 500 mm l...
Збережено в:
| Автори: | , , |
|---|---|
| Формат: | Artigo |
| Мова: | Inglês |
| Опубліковано: |
Politekhperiodika
2004-12-01
|
| Серія: | Технологія та конструювання в електронній апаратурі |
| Предмети: | |
| Онлайн доступ: | https://tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/1103 |
| Теги: |
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|