Reduced warpage in semiconductor packages: Optimizing post-cure temperature profile considering cure shrinkage and viscoelasticity of epoxy molding compound
Warpage in semiconductor packages is a critical issue that affects their reliability and performance. This study aims to minimize the warpage of a bi-material dummy package by optimizing the post-mold curing (PMC) temperature profile. A warpage simulation model was developed considering the viscoela...
সংরক্ষণ করুন:
| প্রধান লেখক: | , , , , |
|---|---|
| বিন্যাস: | Artigo |
| ভাষা: | Inglês |
| প্রকাশিত: |
Elsevier
2024-09-01
|
| মালা: | Materials & Design |
| বিষয়গুলি: | |
| অনলাইন ব্যবহার করুন: | http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0264127524006403 |
| ট্যাগগুলো: |
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!
|