কিউআর কোড

Thermal Deformation Behavior and Interface Microstructure Analysis of 2205/Q345 Hot Compression Composite

The high-temperature thermal deformation behavior of a 2205/Q345 specimen at 850–1100 °C and strain rate of 0.01–10 s<sup>−1</sup> was systematically studied by the Gleeble-3800 thermal simulator, which provided a theoretical basis for the optimization of a 2205 duplex stainless steel composite plat...

সম্পূর্ণ বিবরণ

সংরক্ষণ করুন:
গ্রন্থ-পঞ্জীর বিবরন
প্রধান লেখক: Xiaoyang Wang, Pengtao Liu, Guanghui Zhao, Juan Li, Chenchen Zhi
বিন্যাস: Artigo
ভাষা:Inglês
প্রকাশিত: MDPI AG 2022-02-01
মালা:Crystals
বিষয়গুলি:
অনলাইন ব্যবহার করুন:https://www.mdpi.com/2073-4352/12/2/301
ট্যাগগুলো: ট্যাগ যুক্ত করুন
কোনো ট্যাগ নেই, প্রথমজন হিসাবে ট্যাগ করুন!