MEMS Enabled Bendable and Stretchable Silicon Circuits

We report the design and implementation of a unique, wafer sized stretchable and bendable monolithic silicon matrix structure. The achieved stretchability allows for simultaneous omnidirectional folding, required to conform the structure to complex curved 3D surfaces. Moreover, it also enables dynam...

Celý popis

Podrobná bibliografie

Hlavní autoři:	Bram Lips, Robert Puers
Médium:	Artigo
Jazyk:	Inglês
Vydáno:	MDPI AG 2018-12-01
Edice:	Proceedings
Témata:	stretchability dynamic mechanical deformation silicon post-processing deep reactive ion etching
On-line přístup:	https://www.mdpi.com/2504-3900/2/13/837
Tagy:	Přidat tag Žádné tagy, Buďte první, kdo vytvoří štítek k tomuto záznamu!