Yield-improving test and routing circuits for a novel 3-D interconnect technology

Por M. Bschorr, H.-J. Pfleiderer, P. Benkart, A. Kaiser, A. Munding, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher
Publicado em 2006-01-01

Eine Test- und Ansteuerschaltung für eine neuartige 3D Verbindungstechnologie

Por M. Bschorr, H.-J. Pfleiderer, P. Benkart, A. Kaiser, A. Munding, E. Kohn, A. Heittmann, H. Hübner, U. Ramacher
Publicado em 2005-01-01