A mostrar
1 - 1
resultados de
1
para a pesquisa '
Tseng, Kun-Fu
'
Ir para o conteúdo
VuFind
A sua conta
Sair
Login Institucional
Idioma
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português (Brasil)
中文（繁體）
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Palavra solta
Autor
Título
Título do Periódico
Assunto
ISBN/ISSN
Tag
Pesquisar
Avançada
Autor
Tseng, Kun-Fu
A mostrar
1 - 1
resultados de
1
para a pesquisa '
Tseng, Kun-Fu
'
, tempo de pesquisa: 0.09seg
Refinar resultados
Resultados por página
10
20
40
60
80
100
Ordenar
Relevância
Data Descendente
Data Ascendente
Autor
Título
Lista
Grid
1
A carregar...
A Study on Electrical Reliability Criterion on Through Silicon Via Packaging
Por
Lwo, Ben-Je
,
Tseng, Kuo-Hao
,
Tseng
,
Kun
-
Fu
Publicado no
J Electron Packag
(2016)
Obter o texto integral
Obter o texto integral
Obter o texto integral
Artigo
Adic. favoritos
Na minha lista:
Ferramentas de pesquisa:
Obter Feed RSS
—
Enviar pesquisa por email
—
Guardar a pesquisa
Voltar
Refinar a Pesquisa
Recursos
US NLM
1
[excluír]
Coleção
PubMed Central
1
[excluír]
Formato
Artigo
1
[excluír]
Autor
Lwo, Ben-Je
1
[excluír]
Tseng, Kun-Fu
1
[excluír]
Tseng, Kuo-Hao
1
[excluír]
Idioma
Inglês
1
[excluír]
Ano da publicação
De:
Até:
×
A carregar...