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Obtención y evaluación de películas de materiales con aplicaciones electrónicas mediante pruebas aceleradas de corrosión
El objetivo de la investigación fue evaluar el comportamiento frente a la corrosión de diferentes materiales utilizados en la electrónica. Se depositaron películas delgadas de Al, Cu, Ni y una bicapa Cu/Au sobre sustratos de mica, medianteevaporación física en fase vapor.Los recubrimientos se someti...
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| Publicado no: | Ingeniería y Desarrollo |
|---|---|
| Main Authors: | , , , |
| Formato: | Artigo |
| Idioma: | Espanhol |
| Publicado em: |
Universidad del Norte
2008
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| Assuntos: | |
| Acesso em linha: | https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=85202306 |
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