Evolución microestructural de la aleación de aluminio 6061 durante el proceso de soldadura MIG

En este artículo se establece una correlación entre las variables del proceso de soldadura, comola intensidad de la corriente, la tensión, la velocidad de soldadura, las temperaturas pico,grados de microdureza alcanzadas y la evolución de la precipitación en la lámina de unaaleación de aluminio 6061...

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שמור ב:
מידע ביבליוגרפי
הוצא לאור ב:Ingeniería y Desarrollo
מחבר ראשי: Jaime Torres S.
פורמט: Artigo
שפה:Espanhol
יצא לאור: Universidad del Norte 2002
נושאים:
Ingeniería
termocuplas
Soldadura MIG
temperaturas pico
elementos finitos
sobreenvejecimiento
גישה מקוונת:https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=85201205
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