Respuesta dieléctrica y bioquímica de un recubrimiento PLA-PGA-HAp-Quitosano-Colágeno sobre Ti6Al4V

Se evaluó la interacción de un biomaterial polimérico con medio de cultivo y células osteoblásticas, electrodepositado sobre Ti6Al4V. El compuesto está integrado por ácido poliláctico-ácido poliglicólicohidroxiapatita, modificado con quitosano y colágeno. Se calculó la permitividad relativa con los...

Full description

Bibliographic Details

Published in:	Ingeniare. Revista Chilena de Ingeniería
Main Authors:	Nerly Deyanira Montañez Supelano, Darío Yesid Peña Ballesteros, Hugo Armando Estupiñán Durán
Format:	Artigo
Language:	Espanhol
Published:	Universidad de Tarapacá 2016
Subjects:	Ingeniería
Online Access:	https://www.redalyc.org/articulo.oa?id=77245711005
Tags:	Add Tag No Tags, Be the first to tag this record!